技术编号：6850608
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及丝焊方法及采用该方法的丝焊机，更确切地说，涉及改进丝焊过程中生产率和工作中便利性的丝焊方法及采用该方法的丝焊机。背景技术 在丝焊过程中，在半导体芯片的上表面提供了压料垫，并且使用导电焊丝连接引线框架的引线，使得在所述半导体芯片中形成的内部电路与外部芯片相互连接。确切地说，使所述导电焊丝压向所述压料垫并加热，而且施加超声波，以便顺序地焊接所述导电焊丝和所述压料垫。附图说明图1A至1J一步一步地显示了典型的丝焊过程。参考图1A，在高压发电机施加的放电...
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