技术编号:6850620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜上芯片(COF)中使用的载带基板那样的布线基板,特别涉及布线基板的导体布线上形成的突起电极的结构及其制造方法。背景技术 作为一种使用了薄膜基材的封装模块,已知COF(Chip On Film)。图14是表示COF一例的局部剖面图。COF具有在柔软的绝缘性的载带基板20上搭载半导体元件21,通过密封树脂22来保护的结构,主要用作平板显示器的驱动用驱动器。载带基板20包含的主要的元件有绝缘性的薄膜基材23和在其表面上形成的导体布线24。根据需要,...
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