技术编号:6850623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种内置了可靠补偿电源电压的变动的去耦电容器的电容器内置基板。背景技术 以前,当在印刷电路板等安装基板上安装IC、LSI、超大LSI、利用了它们的CPU等芯片化了的半导体元件时,作为安装基板已知使用在表面具有去耦电容器的电容器基板(例如,参照专利文献1)。该去耦电容器用于防止因电源电压的变动而导致的半导体元件的误动作。另外,还提出了如下的结构在安装基板和半导体元件之间配置内置了大电容的去耦电容器的插入式电容器内置基板(例如,参照专利文献2)。专利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。