技术编号:6850688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)插槽,它包括绝缘壳体,该绝缘壳体具有用于安装IC封装件的下表面的安装面,且具有多个弹性触点,这些弹性触点电连接至基板并对应于IC封装件的多个焊盘设置,该IC封装件具有以矩阵形式设置在其下表面上的多个焊盘。背景技术 存在其中封装件有半导体元件的各种类型的IC封装件,包括一种称为LGA(Land Grid Array,接点栅格阵列封装件)的类型,其下表面上设置有平板状焊盘;一种称为BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。