技术编号：6850715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明领域涉及半导体的处理，尤其是结合光刻法(lithography)工艺来检测有浮渣或部分有开口的圆片线路和接点的系统及方法。要求相邻部件间具有紧密间隙的细小部件就要求有高分辨率的光刻法工艺。一般，光刻法指在多种不同的介质中进行图案转移(patterntransfer)的工艺。此技术使用在集成电路的制造中，其中如硅片、圆片被均匀涂覆上一层辐射敏感膜即抗蚀剂，并以曝光源(如可见光、X射线等)经由用于特定图案的一中介主模板即掩模而照射表面上选定区域。光刻法涂...
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