技术编号:6850719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的涉及集成电路,具体地说本发明涉及集成电路封装。背景技术集成电路(IC)由通过导电连接链接在一起的电子元器件组成以形成一个或多个功能电路。通常,集成电路形成在称作芯片或电路小片的一片硅中。硅片可以在晶片中形成,晶片是具有表面的一片硅,它经一系列加工步骤形成相同的集成电路图案。借助晶片表面中用作小方块之间的边界的位置线也叫锯线的重复图案,将集成电路互相分开。在每个电路小片中形成一个集成电路。在制作过程的一个阶段,小方块被沿着位置线从晶片切为小方块(切...
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