技术编号:6850767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件制造技术,以及更具体地涉及一种用于薄型化半导体器件的技术。背景技术 半导体器件制造中的一种常规后端工序如下。首先,将胶带粘贴在半导体晶片主表面,然后将半导体晶片的背表面进行磨削,然后再进行抛光。接下来,从半导体晶片主表面剥离胶带,然后将半导体晶片的背表面粘贴到切割胶带,之后在半导体晶片主表面上的切割区中定位切割刀片,并用刀片切割晶片,用于将晶片分割为单个的半导体芯片。随后,通过吸具(collet)真空吸取,拾取切割胶带上的每一个半导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。