技术编号：6850776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件，一种包括由半导体器件组成的堆的多芯片封装，以及一种使半导体器件的焊盘互相连接的丝焊法。背景技术 一个被称为堆叠型MCP(多芯片封装(Multi-Chip Package))或简称MCP的存储器件的实例在公开号为2003-7963的日本公开专利(以下称为专利文献1)中公开了，MCP包括由诸如RAM(随机存储器)或闪速存储器的半导体器件所组成的堆叠。下面将说明传统的MCP，其包括由DRAM(动态随机存储器)形式的存储芯片和作为控制存储...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。