技术编号：6850871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有多个安装在支撑基板上的集成电路板的半导体器件，且更为具体地，涉及其上安装有多个具有不同功能的柔性集成电路板。背景技术 近些年来，日益增加将结合有存储电路或微处理器电路的IC卡作为存储容量大于磁卡的器件的需求。通常，将这种IC卡存放在钱包或类似物中携带。常规的IC芯片或形成在硅晶片上的半导体芯片本身没有柔性且相比较易受损。因此IC芯片会被施加于其上的诸如弯曲力的外力损伤。如果给予这种IC芯片柔韧性，可以防止其损伤。例如，未审日本专利申请KO...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。