技术编号：6851024
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造半导体装置的方法。更特别地，本发明涉及形成有机硅酸盐玻璃(Organosilicate Glass，OSG)的方法，该有机硅酸盐玻璃可以被用来作为包含铜线的装置中的夹层绝缘层。背景技术 钨(W)、铝(A1)和/或铝合金通常被用来作为在半导体装置中形成金属线的金属。然而，正在进行很多研究，以用铜(Cu)代替在半导体装置中用于金属布线的钨和铝，因为铜有相对低的电阻率，而且，因为当用于这样的应用时(也就是在半导体装置中的金属布线)，铜提供了高可靠性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。