技术编号:6851025
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置。背景技术 半导体装置包括电导电体以及绝缘体的层积结构。为了防止不同电位导电体的导通,绝缘体需要维持绝缘性能,但是,在现有技术中,难以实现。专利文献1特开2002-198374号公报发明内容本发明的目的是防止不同电位导电体的导通。根据本发明的半导体装置,包括半导体衬底,其具有集成电路;积层体,设置在所述半导体衬底,包括多层导电体以及一层或多层绝缘体;外部端子,设置在所述积层体上;在所述外部端子的正下面分别与一个所述绝缘体的上面和下面...
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