技术编号：6851030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机械装置，以用于在处理过程中辅助分离安装于粘性带体(adhesive tape)上的半导体晶粒或集成电路芯片。背景技术 各种各样的装置已经被使用在半导体封装工业中，以用于在芯片键合或倒装晶片键合(flip chip bonding)工艺中从粘性带体载体(carrier)上分离半导体芯片。该分离过程通常是必须的，其中包含有数个所述的半导体芯片组成的晶圆切片被安装在粘性带体(如聚酯薄膜(mylar film))之上用于切割，每个被切割后的芯片必须...
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