技术编号:6851088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制造方法及其制造装置。背景技术 作为在柔性薄膜基板上倒装设有Au凸台等突起电极的半导体芯片的半导体装置,公知TAB(Tape Automated Bonding)和TCP(Tape CarrierPackage)。公知由于用于上述TAB或TCP的柔性薄膜基板通常是在由聚酰亚胺树脂等构成的绝缘薄膜的面上形成由Cu构成的多个配线图案的基板,因此由于气体介质中的温度和湿度等原因引起绝缘薄膜伸缩,在配线图案的间距中产生误差。例如,特开20...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。