技术编号:6851250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及从装配有半导体晶片的粘性膜或带体(adhesive filmor tape)上分离半导体晶片(chip)进行处理的过程,尤其是涉及一种用于从该粘性膜或带体部分剥离(peeling)晶片以从此处完全移除的装置和方法。背景技术 在处理半导体或集成电路晶片或晶粒(dice)以生产半导体封装件的过程中,晶片通常首先被制作成包含有晶片阵列的晶圆片(waferslice)的形式。其后,这些晶片常常在切割工序中被分离以将晶片相互之间进行物理隔离。当晶圆装配在由...
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