技术编号:6851745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种半导体封装件,尤指关于一种作为多媒体卡(Multi-Media Card,MMC)的半导体封装件。目前作为多媒体卡(MMC)用的半导体封装件,为适应使用MMC的电子产品在薄型化上的要求,如美国专利第6,040,622号案已揭示出一种如图9所示的结构。这种MMC半导体封装件,是在一基板10的正面100上黏设有至少一记忆体芯片11及至少一被动组件12(为简化起见,于图示中仅各绘示一个),并使两者与该基板10形成电性连接关系;在该基板10的背面1...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。