技术编号:6851875
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种集成电路组件,且特别是有关于一种避免集成电路在制造过程中遭受等离子体损害的组件。背景技术 保护集成电路免于遭受等离子体损害为许多从事保护组件门电路设计者所热衷的课题。集成电路的制造过程通常包括等离子体处理工艺。例如金属蚀刻的后端(backend)处理、光阻材料后端剥除(stripping)以及介电质沉积等都会使用等离子体在欲处理的结构表面感应电荷。由等离子体感应产生的电荷会破坏组件本身与工作效益有关的基本结构。例如使用于闪存的通道介电质以...
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