技术编号:6851956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种冷却装置,其用于有功元件,诸如IPM(智能功率模块)、整流二极管和安装在例如伺服放大器内的板上的旁路电阻。背景技术 当采用散热器对有功元件(power component)进行散热时,常规的有功元件冷却装置设计成使得几个有功元件布置在散热器的表面上(例如,参见专利文献1和2)。(专利文献1)JP-A-2003-152368(专利文献2)JP-A-2002-184920专利文献1中描述的发明用于有效地将由高发热电子部件产生的热量散发到机箱外侧。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。