技术编号：6852382
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使刀刃沿半导体晶片的外周发生相对行走而将粘贴于半导体晶片的表面的保护胶带沿晶片外形切除的方法及装置。背景技术 作为上述保护胶带的切断手段，例如公开于日本国特开2004-25438号公报。具体而言，该切断手段向放置、保持于台上的晶片表面供给保护胶带，使粘贴滚筒转动、移动而将保护胶带粘贴于晶片表面。此后，在使刀刃顶触保护胶带的状态下，通过使台旋转使刀刃沿晶片的外周发生相对行走，从而沿晶片外周将保护胶带切断。在保护胶带切断时，通过变更、调节刀刃相对于晶...
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