技术编号:6852383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造方法及其制造生产线,用处理设备来进行在半导体衬底上形成的结构部位的最小加工尺寸实现主要为0.3μm以下的成膜、腐蚀等,在半导体晶片上低成本高效率地制造半导体集成电路。背景技术 近年来,晶片尺寸为8英寸(200±4mmSEAJ规格)时可批量生产64MDRAM/0.25μm(最小加工线宽度)的半导体存储器,并正在进行新的256MDRAM/0.18~0.25μm的开发。在至今为止的技术开发中,存在每隔约3年存储容量增加约4倍的倾向。以往...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。