技术编号：6852400
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件，特别是涉及减少半导体器件在加热组装时所产生的底板的翘曲的技术。背景技术 在现有的半导体器件中，由于氮化铝(AlN)等的发光底板(绝缘基板)经金属层和焊锡固定在底板上，故具有因各材料的热膨胀之差在结面上产生裂纹的缺点。因此，在专利文献1中，公布了在真空或惰性气体中使铝(Al)或铝合金熔解得到熔融体后，在真空或惰性气体中在铸模内使该熔融体与绝缘基板接触，此时通过保持冷却使该熔融体与绝缘基板直接接触而不使在它们之间的界面处介入金属表面的氧化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。