技术编号:6852411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别是涉及具有介由绝缘层层积的多个配线层的。背景技术 参照图15说明现有的电路装置100的结构(例如参照专利文献1)。图15是现有的电路装置100的剖面图。现有的电路装置100中,在支承衬底101的表面形成有第一导电图案102A,在支承衬底101的背面形成有第二导电图案102B。而且,在第一导电图案102A上固定有半导体元件104及片状元件106,半导体元件104通过金属细线105和第一导电图案102A电连接。另外,第一导电图案102A及连接于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。