技术编号：6852766
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体芯片的装配技术，更具体地，涉及具有改良的机械稳定性和热特性的半导体封装。背景技术 一片晶片通常含有数打或数百个芯片，这些芯片具有通过半导体制造工艺印刷的电路。没有外部电源时晶片上的芯片不能工作。另外，微型电子电路容易受外部碰撞或振荡而损伤。用于封装这些芯片的已知装配技术，例如形成半导体封装，可以为芯片提供机械稳定性。在可应用的产品中，半导体封装为芯片提供用于能量和信号供给的电连接，这些能量和信号一般被用于抵抗不同环境中碰撞或振荡的塑料外...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。