技术编号:6853072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管封装结构,应用于以芯片倒装焊接方式封装的发光二极管,特别是涉及一种可增加发光二极管封装散热能力的具有热电器件的发光二极管封装结构。背景技术 发光二极管(Lighting Emitting Diodes;LED)是一种由半导体材料构成,利用半导体中的电子与空穴结合而发出光子,产生不同频率的光谱的发光器件,由于发光二极管光源具有良好的色纯度、无汞、寿命长及省电等特点,因此在照明及显示器背光源等应用上逐渐受到重视。然而,随着发光二极管发光...
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