技术编号：6853113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种方法和设备，用于制造和检查诸如封闭在封装中的半导体芯片的半导体器件。背景技术 通常，诸如半导体芯片的半导体器件密封或封闭在封装中，其中，引线的内端通过接合线与半导体芯片连接，同时，引线的外端暴露在封装之外。即，半导体芯片、接合线和引线的内端都组合在一起，并整体密封在与封装相对应的树脂内。图29显示了传统的半导体器件的制造工艺的实例，其中，半导体芯片1安装在框架8的台6中，框架中，布置了预定数量的引线2。本文中，半导体器件1的焊盘1a通过接合线...
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