技术编号：6853170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及板叠层型连接器用的组合板。背景技术 球栅阵列(BGA)连接器在本领域中已经一般性公开，这种连接器的一般性讨论可以查阅美国专利No.5,730,606。在这些类型的连接器中，集成电路安装在带有球栅阵列的塑料或陶瓷基片上，它通常具有圆的钎焊球，位于电路基片的电触点垫上。这些类型的连接器可以安装在集成电路上，而不使用由集成电路延伸出的外导线。球栅阵列连接器的优点之中包括较小的封装尺寸，良好的电性能和较低的型面。在现有叠层型连接器内，对于每种连接器叠层高...
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