技术编号:6853694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种光感测组件的封装技术,特别是关于一种可保护光感测芯片不受外部微粒(particle)污染的光感测组件的封装结构及其制造方法。背景技术 按,CMOS光感测组件,是一种利用光电相关技术原理制造的光感测组件,可广泛应用于影像产品如安全监控、数字相机、玩具、手机、PDA、影像电话、指纹辨识器等。公知的CMOS光感测组件的封装方式请参照图1A至图1C所示。首先如图1A所示,提供一具有金属导线层12的基板10,并有一框架(Frame)14利用第一胶体层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。