技术编号：6853697
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种光感测芯片的封装结构，特别是关于一种可提高良率的光感测芯片的封装结构。背景技术 传统的光感测芯片封合结构如图1所示，由金属片12构成封装上与光感测芯片18的电性连结；一个成形体(FormingFrame)10形成一腔体，并包覆金属片12，其提供一透光开口(Open Window)14以通透光源；一透光层16覆盖于成形体10的透光开口14上；光感测芯片18以覆晶方式放置于成形体10所形成的腔体中，并用以电性连接至金属片12上；胶体20封胶于成...
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