技术编号:6853836
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种驱动芯片封装构造,特别是涉及一种利用多层凸块接合的驱动芯片封装构造以及具有多层凸块的驱动芯片。背景技术 现有习知的驱动芯片封装构造包括有卷带封装构造(Tape CarrierPackage,TCP)或薄膜覆晶封装构造(Chip On Film,COF),其是先在驱动芯片的焊垫形成金凸块,再热压合至卷带(Tape)或薄膜(Film),而在封装过程中,因金凸块的硬度值的变化太大,制程参数必须控制在较小的范围内,即制程窗(process windo...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。