技术编号:6854105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及其制造方法。背景技术 随着移动电话及PDA(Personal Digital Assitance)、数码照相机等便携式电子设备的高功能化的加速,为了使这种产品被市场接受,必须实现小型、轻量化,因此,要求高集成系统LSI。另一方面,对这些电子设备要求更容易使用且便利,且要求用于设备的LSI高功能化、高性能化。因此,随着LSI芯片的高集成化,在要求其I/O数增大的同时,强烈要求封装自身的小型化,为了使它们同时实现,强烈要求开发适于半导体部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。