技术编号:6854215
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种嵌入式(embedded)封装结构及其封装方法,尤其是一种使用增层技术(built-up layer)的。背景技术 随着半导体技术的发展,对于封装结构轻薄化的需求逐渐提升。基于此,嵌入式(embedded)的封装技术开始受到瞩目。嵌入式封装结构于一封装基板制作空孔,并将待封装的芯片嵌入此空孔内,藉此,即可降低整个封装结构的厚度,以达到轻薄化的要求。请参照图1A至1E所示,是一典型嵌入式封装结构的封装工艺的示意图。就一待封装的芯片200而言,如...
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