技术编号:6854295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有半导体芯片的半导体装置和倒装焊接该半导体装置的半导体装置的安装方法和半导体装置的安装结构。背景技术 作为倒装焊接半导体芯片的安装方法,现有技术中,已知有使用了由异向性导电膏(ACP)和异向性导电薄膜(ACF)构成的异向性导电膜的安装方法(例如,参照专利文献1)和使用了由非导电性膏(NCP)和非导电性薄膜(NCF)构成的粘接用绝缘性树脂的安装方法(例如,参照专利文献2)。在将这种树脂用作粘接剂的安装方法中,在将半导体芯片安装在基板上时,预先在基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。