技术编号：6854452
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的领域是半导体集成电路芯片封装，具体地说是从芯片到封装外壳具有直接热传输通路的半导体芯片封装。随着半导体芯片的密度和功率指标的提高，对能够散去芯片产生的热量以及能够将产生的热量传输到芯片封装外面的需要增大了。在目前的技术水平下，芯片产生的功率约为50瓦，而将来的要求预计约为200瓦。随着不断的进展，现有封装技术传输所产生的热量同时使局部区域热点尽可能小的能力正受到挑战。在芯片封装过程中，一个目的将是通过最简单的封装结构来提供最大的热传输。所谓简单是在...
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