技术编号：6854460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多芯片模块(module)，尤其涉及其中包括大容量电容器的多芯片模块，该多芯片模块显示出良好的机械性能，例如高挠曲模量，并可以执行两个或更多不同射频功能。背景技术 多芯片模块(multiple chip module，缩写为MCM)是独立电子封装器件，其可以包括多个裸露和/或封装的集成电路芯片和多个无源元件，例如电阻器、电容器和电感器，所有这些都被连接到互连基板。MCM包括设置有多个裸露的有源电路芯片和其它元件的多层互连基板。因为在减小MCM芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。