技术编号:6854461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体元件的制造技术,且特别是有关于半导体元件及半导体元件改进的连接结构。背景技术 半导体集成电路(IC)工业已经历快速的成长。IC材料技术的进展已产生时代的IC,而每一时代相较于前一时代具有较小的特征尺寸和较复杂的电路。现今持续的微缩金属内连线的宽度和间距的特征尺寸,及电性连接元件区域的接触开口。美国专利第6121684号是提供上述问题的一解决方案,而其在此是供作参考。此专利提供一具有保护间隙壁的整合毗连接触结构(butt contac...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。