技术编号:6854467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种防震系统,特别是有关于一种用于保护半导体制造设备的防震系统。背景技术 图1显示一种现有用于保护半导体制造设备的防震结构,其是将机台10锁固于底座(base)20之上,并将底座20利用粘着剂21加强固定于基础面30之上。当地震来袭时,因底座20无法吸收地震力,故地震力将完全传递至机台10,而造成机台10的损坏。因此,机台10中设置感测器会在感测到地震的来袭时,停止机台10中的制程动作,以避免造成产品的毁坏。然而,因为底座20无法吸收震动,因...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。