技术编号:6854498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种封装结构以及方法。尤其是指一种利用焊材将盖体以及设置于基板上的射频识别卷标以及微组件封装在一起以增加封装结构抵抗严苛环境的能力进而增加射频识别标签所能运用的环境的一种。背景技术 射频识别组件是近年来极重要的发明之一,而其主要由射频识别标签(RFID Tag)以及读取器(Reader)所构成。射频识别技术可在不需借助人力的情况下,透过无线通讯以非接触的方式自动将多个对象读取,所以无论在清点货物或者是买卖商品,处理速度都会快很多。也因为如此,...
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