低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法技术资料下载

技术编号:6854592

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本发明涉及一种改进的透波材料及其制备方法,属于特种、功能陶瓷。背景技术 多孔陶瓷又称为气孔功能陶瓷,它是指具有一定尺寸和数量的孔隙结构的新型陶瓷材料。多孔陶瓷需要高温烧成,在材料成形与烧结过程中材料体内形成大量彼此相通或闭合的气孔。多孔陶瓷具有均匀分布的微孔(气孔率可高达50%~90%)、体密度小、发达的比表面积及独特的物理表面特性,对液体和气体介质有选择的透过性、能量吸收或阻压特性和优良热、电、磁、光、化学等功能等。因其本身独有的耐高温、耐腐蚀等优异特性...
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