技术编号:6855115
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是与电性连接结构有关,更详而言是指一种具有导电连接结构的电子构件,尤其是作为光学显示器组成当中的集成电路组件与基板间的导通连接使用。背景技术 图1揭示一种用于集成电路组件1与玻璃基板2之间电性连接的结构,是于集成电路组件1一侧设置复数焊垫(bump pad)1a,再于各该焊垫1a表面设置金凸块(gold bump)3,玻璃基板2表面则具有复数导电膜2a,在接合集成电路组件1与玻璃基板2时,以异方向性导电胶(Anisotropic Conductive...
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