技术编号:6855199
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体工艺,特别涉及。背景技术 目前在传统集成电路设计时,禁止在电路顶上放置压焊块(Pad),但是通过增加顶层金属厚度后,可以部分取消上述限制,以达到减少芯片面积,降低了成本的目的。一般的逻辑集成电路采用8000埃厚度的金属(Metal)作为顶层金属(Top metal)。在集成电路的制造中,光刻时,同时印出线条和压焊块,然后进行等离子体刻蚀(Plasma etch),经过清洗后淀积高密度等离子体未掺杂硅玻璃(HDP-high density...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。