技术编号：6855281
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及集成电路以及制造半导体器件的集成电路加工方法。更具体地，本发明提供了一种用于制造表现出缺陷减少的金属互连结构的方法和设备。本发明仅仅是以示例的方式被应用到诸如用于高级信号处理器件的双重镶嵌结构的铜金属镶嵌结构。但是应当认识到本发明具有更宽的应用范围。例如，本发明可以被应用到微处理器器件、存储器器件、特殊应用集成电路器件以及各种其它的互连结构。背景技术 集成电路或“ICs”已经从单个硅晶片上制备的少数互连器件发展成为数以百万计的器件。目前的I...
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