技术编号:6855375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,电子装置和通信设备的制作方法本发明涉及一种适合于面朝下安装的的结构,其中通过安装到由陶瓷或其它适当的材料制成的封装,或通过安装到电路衬底或其它适当衬底的电极图案来连接设置在衬底上的金属凸块。近年来,电子设备小型化。另外,作为使用引线的传统连接方法的替代,已经研制出面朝下安装法来连接的电极极板和封装的电极图案。在面朝下安装方法中,将的功能面安排得与封装的连接面面对,并直接安装到其上。为了确保使用面朝下安装方法的的电极极板和封装的电极图案的连接,常常使用焊接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。