技术编号:6855438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是与探针卡的电性接触装置有关,特别是指一种结构强度较佳的电性接触装置。背景技术 在半导体芯片的制造过程中,当芯片制造完成但尚未进行封装制程的前,通常必须先经过一检测程序测试芯片的电路功能;检测程序是利用一探针卡的电性接触装置设于测试机台与芯片之间,电性接触装置具有若干探针,由各探针分别抵接于芯片的焊垫,使测试机的测试信号可来回传送于芯片与测试机之间。一种现有的电性接触装置80,如图28所示,包含有一基座81,以及若干设于基座81的探针82,各探针82...
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