技术编号：6855795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种集成电路晶片的焊垫结构及金属化层。背景技术 在晶圆封装中常常通过金属线(如金或铝导线)来连接集成电路与导线架或基底，以完成信号交换的功能。一般利用热压(thermal compression)或超音波振荡(ultrasonic vibration)将金属导线与集成电路晶片上的焊垫连接。在金属导线连接制程(bonding process)中，会对焊垫及焊垫下的结构施加热压及机械压力，因此焊垫必须能承受所施加的压力，以确保金属导线的连接品质。在...
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