技术编号：6855822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片封装体，特别是涉及一种低轮廓堆叠式半导体芯片封装体。背景技术 近年来，半导体芯片封装体的微型化及多功能化是为持续的趋势。为了满足此需求，芯片尺寸封装(CSP)技术及堆叠式封装技术是应运而生。就半导体内存芯片而言，若把两个规格相同的芯片堆叠在一起的话，则最终的内存封装体的内存容量得以增加。然而，半导体芯片被堆叠则势必导致整个封装体的高度增加，如此则有违微型化的趋势。有鉴于此，本案发明人遂以其从事该行业的多年经验，并本着精益求精的精神，...
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