技术编号:6855862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其指一种用于电性连接芯片模块和电路板的电连接器的组装方法。背景技术图1所示的是一种现有电连接器,其焊接于电路板上,以使芯片模块与电路板之间间接电性导通。该电连接器包括金属下盖1、枢接于下盖1一端的金属上盖2、枢接于下盖1另一端用以扣合固定上盖1与下盖2的摇杆3,以及固定于下盖1上用以承载芯片模块(图中未画出)的底座4,该底座4上容设有若干端子(图中未画出),使芯片模块与电路板(图中未画出)之间间接电性导通。这种电连接器与电路板相焊接时,一般先...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。