技术编号:6855906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置,特别地,可以作为传递模(transfermold)的电力用半导体装置而优选地利用的。背景技术 在现有的传递模的电力用半导体装置中,功率半导体元件通过焊料而连接固定于金属块的一个表面上,并且信号端子或者主电极端子使用金属细线而与该功率半导体元件电连接,这些功率半导体元件、主电极端子、信号端子与装载有这些部件的金属块表面一起以树脂来进行模塑。也有在未装载功率半导体元件等的相反侧的金属块的表面(背面)上备有绝缘层的半导体装置。该绝缘层,备有...
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