技术编号:6856023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 当在晶片级处理半导体元件时,将半导体接触连接区域(垫料(pads))施加至半导体元件(芯片),以连接至半导体元件。但是,这些半导体接触连接区域的尺寸对于利用与半导体元件的最后装配相关的方法技术将这些半导体接触连接区域直接接触连接而言太小。因此提出形成具有较大尺寸的外部接触连接,并在彼此具有较大间距,并且利用重新布线装置将这些外部接触连接连接至半导体接触连接区域。尽管参照具有用于最后装配的外部接触连接的重新布线的半导体元件的制备对本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。