技术编号:6856062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种研磨装置与其制造方法,且特别是有关于一种。背景技术 目前在半导体集成电路的制造技术中,唯有化学机械研磨法(chemicalmechanical polishing;CMP)才能达到芯片内全面平坦化的目的,以利多层导线连结的制作。化学机械研磨技术所使用的研磨垫,通常具有至少一个凹槽,一方面可以容纳研浆,一方面在研磨过程中可以协助研磨液输送到不同区域。因此,在制造研磨垫的过程中,一般都会先在研磨层的研磨面上形成由沟渠或孔洞所组成的凹槽图案,然...
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