技术编号:6856316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,具体涉及一种采用倒装方法的高密度型半导体器件(HDP高密度封装)、包括安装在插入结构(interposer)上的HDP的半导体器件(尤其是CSP芯片尺寸(级)封装)和包括多个HDPs的多芯片组件(MCM多芯片组件,叠置的MCP多芯片封装)及它们的制造方法。近年来,人们对半导体器件的更高密度安装进行了研究和开发,在封装形式或安装方法方面提出了许多结构和方法。响应于管脚数增大及尺寸和重量减小方面的要求,这些形式正从典型的常规半导体封装QFPs(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。