技术编号:6856333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种晶片表面压力分布数据测量、回馈与修正方法,且特别是有关于一种压力零件(如化学机械研磨装置的晶片夹持装置及研磨垫、传送晶片用的机械手臂等)的压力分布测量回馈与修正的方法。本发明利用压力感测薄膜的受压成像原理以数字影像仿真分析产生数字资料,藉以分析各种晶片表面压力相关零件在各种操作条件下的压力分布,因此可用来建立数据库以便于各种压力相关零件的产品开发、检测诊断、更新维护。在超大规模集成电路芯片(ULSI chip)的化学机械研磨制造工艺中,各种...
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